绝缘导热硅胶片导热系数2.5W
| 型 号： | XK-P25 |
| 热传导率： | 2.5 W/mK |
| 核心对应： | 贝格斯GP2500，莱尔德Tflex500，富士高分子GR-25A |
| 产品特性： | 高绝缘性，低压下就能拥有高变形量，低渗油可应用于垂直摆放的24小时运转设备，表面自粘无需背胶，方便施工 |
| 产品应用： | 高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备 |
绝缘导热硅胶片XK-P25
绝缘导热硅胶片XK-P25具有高绝缘，防EMI，导热系数2.5W，厚度0.5~5.0mm，耐电压大于10KV，使用温度-60~200℃，绝缘导热硅胶片是中等导热性质，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有极低应力堆积，已控制的低渗油可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用方便。绝缘导热硅胶片XK-P25主要应用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
绝缘导热硅胶片可取代 Fujipoly GR25A , Laird Tflex500, Bergquist GP2500 ,Denka FSL-BS
绝缘导热硅胶片XK-P25产品参数表：
单位
XK-P25
测试法
补强材
-
固有表面黏性 (单双面)
双面
颜色
粉色
目测
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度
g/cm3
2.75
ASTM D792
硬度
Shore 00
30~80
ASTM D2240
热阻@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.35
ASTM D5470
导热系数
W/mK
2.5
ASTM D5470
体积电阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿强度
KV/mm
>10
ASTM D149
介电常数
1
7
ASTM D150
工作温度
℃
-60~200
ASTM G166
拉伸强度
psi
13
伸长率
%
>30
ASTM D412
硅氧烷 D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保质期
12
UL 746B,Viscosity method
ASTM D412
月份
同行对比：
