耐高温导热硅胶片导热系数3.0W
| 型 号： | XK-P30 |
| 热传导率： | 3.0 W/mK |
| 核心对应： | 固美丽G579，富士高分子GR-L，莱尔德Tflex600，贝格斯GP2500/GP3000 |
| 产品特性： | 高绝缘性、低渗油率、高可靠度、高压缩及回弹性、柔软自黏、超高耐电压，易施工 |
| 产品应用： | 高端工控及医疗电子、移动及通讯设备、高速海量存储驱动器等高效率高发热设备 |
耐高温导热硅胶片XK-P30
耐高温导热硅胶片XK-P30高绝缘性，防EMI，导热系数3.0W，厚度可做到0.5~5.0mm，耐电压大于10KV，使用温度-60~200℃，短期耐温300℃可达10分钟，耐高温导热硅胶片XK-P30，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有极低应力堆积，超柔软及高压缩性，可做为振动吸收体，已控制的低渗油率使硅胶垫可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，符合国际无毒绿色产品要求。耐高温导热硅胶片表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用十分方便。
耐高温导热硅胶片适用于机顶盒，笔记本电脑，高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000
耐高温导热硅胶片XK-P30产品参数表：
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单位 |
XK-P30 |
测试法 |
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补强材 |
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- |
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固有表面黏性 (单双面) |
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双面 |
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颜色 |
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粉色 |
目测 |
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厚度 |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
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密度 |
g/cm3 |
3.1 |
ASTM D792 |
|
硬度 |
Shore 00 |
30~80 |
ASTM D2240 |
|
热阻@0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.42 |
ASTM D5470 |
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导热系数 |
W/mK |
3.0 |
ASTM D5470 |
|
体积电阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
|
击穿强度 |
KV/mm |
10 |
ASTM D149 |
|
介电常数 |
1 |
7 |
ASTM D150 |
|
工作温度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
|
拉伸强度 |
psi |
13 |
ASTM D412 |
|
伸长率 |
% |
>30 |
ASTM D412 |
|
硅氧烷D3~D20 |
% |
<0.05 |
GC-MS |
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阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
|
保质期 |
月份 |
12 |
UL746B,Viscosity method |
同行对比:
