耐高温导热硅胶片导热系数3.0W
| 型 号： | XK-P30 |
| 热传导率： | 3.0 W/mK |
| 核心对应： | 固美丽G579，富士高分子GR-L，莱尔德Tflex600，贝格斯GP2500/GP3000 |
| 产品特性： | 高绝缘性、低渗油率、高可靠度、高压缩及回弹性、柔软自黏、超高耐电压，易施工 |
| 产品应用： | 高端工控及医疗电子、移动及通讯设备、高速海量存储驱动器等高效率高发热设备 |
耐高温导热硅胶片XK-P30
耐高温导热硅胶片XK-P30高绝缘性，防EMI，导热系数3.0W，厚度可做到0.5~5.0mm，耐电压大于10KV，使用温度-60~200℃，短期耐温300℃可达10分钟，耐高温导热硅胶片XK-P30，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有极低应力堆积，超柔软及高压缩性，可做为振动吸收体，已控制的低渗油率使硅胶垫可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，符合国际无毒绿色产品要求。耐高温导热硅胶片表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用十分方便。
耐高温导热硅胶片适用于机顶盒，笔记本电脑，高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000
耐高温导热硅胶片XK-P30产品参数表：
单位
XK-P30
测试法
补强材
-
固有表面黏性 (单双面)
双面
颜色
粉色
目测
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度
g/cm3
3.1
ASTM D792
硬度
Shore 00
30~80
ASTM D2240
热阻@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.42
ASTM D5470
导热系数
W/mK
3.0
ASTM D5470
体积电阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿强度
KV/mm
10
ASTM D149
介电常数
1
7
ASTM D150
工作温度
℃
-60~200
ASTM G166
拉伸强度
psi
13
ASTM D412
伸长率
%
>30
ASTM D412
硅氧烷D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保质期
月份
12
UL746B,Viscosity method
同行对比:
