高导热硅胶片导热系数6.0W
| 型 号： | XK-P60 |
| 热传导率： | 6.0 W/mK |
| 核心对应： | 富士高分子XR-E，莱尔德Tflex800，贝格斯GP5000S35 |
| 产品特性： | 绝缘性、阻燃性能高；低热阻、低挥发；超柔软易压缩，为低应力应用而设计 |
| 产品应用： | 5G/6G通信，发热半导体；消费类电子，高发热量设备；汽车、工业、医疗、军工、电机电控；电子数字磁盘驱动器、航空航天、高效率高发热设备 |
高导热硅胶片XK-P60
高导热硅胶片XK-P60，高导热、高绝缘，防EMI，导热系数6.0W，厚度可做到0.5-3.0mm，使用温度-60~200℃。高导热硅胶片XK-P60材质柔软，高变形量，适用于大型结构设计公差，兼具良好的加工性，无论是冲型打孔，长条型，畸形设计都可以不破碎不变型，高导热硅胶片已控制的低渗油适合超高发热设备使用，自带轻微粘性，容易施工。对金属表面无腐蚀，是环保产品。
高导热硅胶片XK-P60可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列
高导热硅胶片XK-P60产品参数表：
单位
XK-P60
测试法
补强材
-
固有表面黏性 （单双面）
双面
颜色
灰色
目测
厚度
mm
0.5~3.0
ASTM D374
密度
g/cm3
3.45
ASTM D792
硬度
Shore 00
50~80
ASTM D2240
热阻抗@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.23
ASTM D5470
导热系数
W/mK
6.0
ASTM D5470
体积电阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿强度
KV/mm
>10
ASTM D149
介电常数
1
8.5
ASTM D150
使用温度
℃
-60~200
ASTM G166
拉伸强度
psi
10
ASTM D412
伸长率
%
>10
ASTM D412
硅氧烷 D3~D20
%
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保质期
月
12
UL 746B,Viscosity method
<0.05
同行对比：
