CPU高导热硅脂导热系数4.0W
| 型 号： | XK-X40 |
| 热传导率： | 4.0 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 高导热低热阻，高性价比，低界面厚度(BLT<10um) |
| 产品应用： | 计算机处理器 |
CPU高导热硅脂XK-X40
简介：
CPU高导热硅脂XK-X40适用高热源导热接口材料，有别于传统导热硅脂50~80um界面厚度，CPU高导热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用。
特性:
低热阻
合适的界面厚度(BLT<10um)
BLT=30um/ 50um/ 60um
应用：
CPU芯片散热器
开关电源
家电
LED / HBLED
室温25℃未开封情况下可保存18个月。
CPU高导热硅脂XK-X40使用操作程序：
1、工具: 网版(100 mesh) 及刮刀
2、方法：取适量CPU高导热硅脂置于网板上，利用刮刀均匀将导热硅脂填满于网板之网格中，将网板拿开，即可将CPU高导热硅脂均匀涂抹于产品上。
3、注意事项
涂抹过厚的CPU高导热硅脂并无法相对增加散热效果，反而造成浪费。
CPU高导热硅脂均匀性对散热高效能具有相当大程度影响，若网印时发现不均匀，请重新网印，以免影响效能。
网印时若发现CPU高导热硅脂无法均匀涂满每个网格之情形时，请使用溶剂清洁网板，即可改善。
本产品含少量加工助剂，网印前建议请先搅拌，对于CPU高导热硅脂均匀性有帮助。
本产品限于使用工业用途，勿移作其他用途。
本产品请放置阴凉处。
CPU高导热硅脂XK-X40产品参数表：
|
XK-X10 |
XK-X40 |
XK-X50 |
METHOD |
UNIT |
|
|
填料 Filler |
Non-Metel |
|
|
||
|
黏度 Viscosity |
120 |
336 |
250 |
Pas |
- |
|
密度 Density |
2.1 |
2.6 |
2.7 |
ASTM D792 |
|
|
颜色 Color |
white |
grey |
White |
|
|
|
总质量损失 Outgassing (TML) |
0.5 |
0.3 |
0.2 |
ASTM E595 |
%/Wt. |
|
总质量损失 Outgassing (CVCM) |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
ASTM E595 |
%/Wt. |
|
导热系数 Thermal Conductivity |
1.1 |
4.0 |
5.0 |
ASTM D5470 |
W/mK |
|
热阻抗 Thermal impedance |
24 (0.040) |
12 (0.020) |
8 (0.012) |
ASTM D5470 |
°C-mm2/W (°C-in2/W) |
|
介面厚度 Bond line Thickness |
0.005 |
0.006 |
0.003 |
|
mm |
|
介度强度 Dielectric strength |
350 |
280 |
250 |
ASTMD149 |
V/mil |
|
体积电阻 Volume resistivity |
1013 |
1013 |
1012 |
ASTM D257 |
Ohm-cm |
|
使用温度 Operating temperature range |
-55 to 205 |
-55 to205 |
-55 to 205 |
- |
℃ |
