导热凝胶导热系数2.5W
| 型 号： | XK-G25 |
| 热传导率： | 2.5W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 导热系数2.5W/mK，单组份针筒包装，高压缩性，热阻极低，蠕变性能好，特别适用于无人机及集成电路板 |
| 产品应用： | 无人机、消费电子、汽车系统、通讯行业、人工智能、手持设备等应用 |
导热凝胶XK-G25导热系数2.5W，导热凝胶又称导热泥或导热黏土，针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、100%熟化。
导热凝胶XK-G25是一种无应力、高性能、低热阻的膏状单剂导热产品，它以有机硅为基材，填充以多种高性能导热粉体制成，具有导热效果好、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩，永不固化等特点。导热凝胶XK-G25使用寿命10年以上，无粉化、变干等问题。
特性：
优异的可压缩性
极低的热阻
良好的蠕变性能
应用：
特别适用于消费类电子产品、汽车系统、通讯行业、无人机、人工智能、手持设备等
导热凝胶XK-G25给客户带来的价值：
1）导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能。
2）研发设计方便性，因为导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计。3）采购管理的方便性，导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4）导热凝胶XK-G25工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
导热凝胶XK-G25产品参数表：
单位
XK-G25
测试法
颜色
蓝色
Visual
挤出速度
g/min
20-30
30cc EFD cartridges
0.100"orifice 90psi
比重
g/cm3
2.5
ASTM D792
体积电阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
导热系数
W/mK
ASTM D5470
击穿强度
KV/mm
>10
ASTM D149
介电常数
1
7
ASTM D150
最小介面厚度
mm
0.08
ASTM D374
使用温度
℃
-60~200
ASTM G166
保质期
月
6
UL746B,Viscosity
method
硅氧烷 D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
2.5
