点胶式导热硅胶垫片导热系数2.5W
| 型 号： | XK-S25LV |
| 热传导率： | 2.5W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 流淌式，1:1混合，自动化点胶，低应力应用，现场固化柔软垫片状，比传统导热垫片更低的总成本 |
| 产品应用： | 动力电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品、导热、减震、热源与散热器间应用 |
点胶式导热硅胶垫片XK-S25LV
点胶式导热硅胶垫片XK-S25LV是一款流淌式液态导热垫片，导热系数2.5W/mK，此产品旨在为先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，点胶式导热硅胶垫片是高适应性材料，使用方便，可以消除装配公差，使生产上的组件几乎低压缩力，保护了焊点和其他组件。点胶式导热硅胶垫片XK-S25LV可完美的返工和维修，显著减少总体成本，可自动控制的供料可明显减少浪费，再次降低了总体成本，是一款可实现完全自动化组装，对应工业4.0的热界面材料。
特性：
点胶式导热硅胶垫片XK-S25LV具有流淌性，是硅氧烷高分子填充导热填料，经交联成低弹性模量的材料。
点胶式导热硅胶垫片XK-S25LV不导电，是高度服贴导热材料，具有较低的热阻抗，就像一个极软散热垫。
被用于组装内应力必须保持到最小，达到热传递最大面积。
实际电路上多个热源是有不同高度，热都需要被连接到散热器上， 点胶式导热硅胶垫片有及宽广可用性 ,非常适合0.03mm~ 8.0mm 的高度差距。
无腐蚀性，适用于金属、陶瓷和塑料表面 。
点胶式导热硅胶垫片XK-S25LV是双组分快速固化材料，提供比传统导热垫片更低的总成本。
可机器人安装
减少库存积压，容易存货控制
流程灵活性
应用：
动力电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品、导热、减震、热源与散热器间应用
点胶式导热硅胶垫片XK-S25LV产品参数表：
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XK-S25LV |
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XK-S25LV |
METHOD |
UNIT |
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颜色 Color / Part A |
pink |
Visual |
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颜色 Color / Part B |
White |
Visual |
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特征 Features |
Soft GEL |
- |
- |
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密度 Density |
2.9 |
ASTM D792 |
g/cm3 |
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固化前性能 Before Cured Property |
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A:B |
1:1 |
- |
- |
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混合粘度 Mixed Viscosity |
300,000 |
ASTM D2196 |
cps |
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保质期 Shelf Life @ 25℃ |
6 month |
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固化后性能 After Cured Property |
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颜色 Color |
Pink |
Visual |
- |
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固化时间 Cure Schedule 1 |
24hr/25℃ |
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固化时间 Cure Schedule 2 |
100min/80℃ |
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固化时间 Cure Schedule 3 |
10min/100℃ |
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操作时间 Working time |
30 Min/25℃ |
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硬度 Hardness |
Shore 00 = 70 |
ASTM D2240 |
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AskerC = 30 |
JIS K7312 |
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抗张强度 Tensile Strength. |
>0.2 |
ASTM D412 |
Mpa |
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伸长率 Elongation |
130 |
ASTM D412 |
% |
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持续应用温度 Continuous Use Temp |
-60~200 |
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℃ |
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电性能 Electrical Property |
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击穿电压 Dielectric strength |
>10 |
ASTM D149 |
KV/mm |
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体积电阻 Volume resistivity |
>1013 |
ASTM D257 |
Ohm-cm |
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介电常数 Dielectric Constant |
8.0 |
ASTM D150 |
(1Khz) |
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阻燃性 Flame Rating |
V-0 |
UL94 |
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热性能 Thermal Property |
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导热系数 Thermal Conductivity |
2.5 |
ASTM D5470 |
W/m*K |
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热容 Heat Capacity |
1.0 |
ASTM E1269 |
J/g-K |
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