无垂流导热凝胶XK-G80
无垂流导热凝胶XK-G80是一款单组份针筒包装的导热凝胶,自动化生产,耐高温,对金属无腐蚀性,是属于已经100%熟化的凝胶产品,使用上可自动化生产无须再固化,无垂流导热凝胶XK-G80是以有机硅为基材,填充各种高性能导热粉体,具有优异的导热、绝缘、低介电特性,有别于传统凝胶材料,比传统材料更适合巨量压缩环境使用。
特性:
优异的可压缩性
极低的热阻
良好的蠕变性能
特别适用于无人机和集成电路板
应用:
消费类电子产品、汽车系统、通讯行业、无人机、人工智能、手持设备等应用
无垂流导热凝胶XK-G80 给客户带来的价值:
1)无垂流导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能。
2)研发设计方便性,因为无垂流导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计。
3)采购管理的方便性,无垂流导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4)无垂流导热凝胶XK-G80工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
无垂流导热凝胶XK-G80 产品参数表:
|
单位 |
XK-G80 |
测试法 |
颜色 |
|
蓝色 |
Visual |
挤出速度 |
g/min |
15-25 |
30cc EFD cartridges 0.100"orific 90psi |
比重 |
g/cm3 |
3.2 |
ASTM D792 |
体积电阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
导热系数 |
W/mK |
8.0 |
ASTM D5470 |
击穿强度 |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介电常数 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
最小介面厚度 |
mm |
0.2 |
ASTM D374 |
使用温度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
保质期 |
月 |
6 |
UL746B,Viscosity method |
硅氧烷 D3~D20 |
% |
<0.05 |
GC-MS |
阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |