导热相变材料K值3.5
| 型 号： | XK-C35 |
| 热传导率： | 3.5 W/mK |
| 核心对应： | 汉高PXF，霍尼韦尔PCM45F |
| 产品特性： | 片状、使用方便、填隙能力佳、热阻低、无挥发、超过相变化温度，能像散热膏一样排除空气，填充于材料微小的间隙 |
| 产品应用： | 不推荐用在需要绝缘的部位 |
导热相变材料 XK-C35
XK-C35导热相变材料为片状，导热系数3.5W，厚度0.2~1.0mm，使用方便，填隙能力佳，热阻低，无挥发，是以高支状材料为基础，填充高性能导热铝球制成。导热相变材料能像导热片一样方便裁切成各种形状，贴于散热部位；相变化温度为48度，超过相变化温度即可液化，能像散热膏一样排除空气，填充于材料微小的间隙。不推荐用在需要绝缘的部位。
可取代汉高PXF和霍尼韦尔PCM45F
产品应用：
不推荐用在需要绝缘的部位
导热相变材料XK-C35产品参数表：
规格
unit
XK-C35
Method
补强材 Reinforcement
Carrier
none
填料类型 Filler
type
Metal
颜色 Color
Gray
visual
厚度 Thickness
mm
0.2~1.0
ASTM D374
比重 Specific
Gravity
g/cm3
2
ASTM D792
热阻抗 Thermal
impedance
℃in2/W
0.019
ASTM D5470
导热系数 Thermal
Conductivity
W/mK
3.5
HOT DISK
体积电阻 Volume
Resistivity
Ωcm
>108
ASTM D257
介电常数 Dielectric
Constant
1
NA
ASTM D150
使用温度 Application temperature
℃
-20~130
存放温度 Storage temperature
℃
<23
相变化温度 Phase
change temperature
℃
45
硅氧烷挥发 Siloxane
Volatiles D4~D20
%
0
GC-FID
同行对比：
