非硅导热吸波厚垫片K值2.0
| 型 号： | XK-JN20 |
| 热传导率： | 2.0W/mk |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 具有宽带吸波能力，更强的填补空隙能力，不含硅油成份，不污染元器件 |
| 产品应用： | 手机、通讯设备、摄像机、高频模块、软性电路板 |
非硅导热吸波厚垫片XK-JN20
非硅导热吸波厚垫片XK-JN20同时具有热对策和电磁波对策，能在有限的空间及时间内解决问题，简化机构设计，有效降低设计成本，柔软的非硅材料同时保持无挥发与柔软的特性，有效减少内部应力及公差，使终端产品设计有更高的可靠度。
特性：
具有宽带吸波能力
更佳填补空隙能力
无硅油外渗问题
应用：
手机、通讯设备、摄像机、高频模块、软性电路板
非硅导热吸波厚垫片XK-JN20产品参数表：
规格
unit
XK-JN20
Method
颜色Color
Dark Gray
visual
厚度 Thickness
mm
0.5~3.0
ASTM D374
比重Specific Gravity
g/cm3
4
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
20
JIS K7312
Shore 00
55
ASTM D2240
热阻抗 Thermal
impedance@0.5mm
℃in2/W
0.67
ASTM D5470
导热系数Thermal
Conductivity
W/mK
2
HOT DISK
透磁率 Permeability
1
10
1Mhz
透磁率 Permeability
1
2
1Ghz
抗张强度Tensile strength
psi
40
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
30
ASTM D149
硅氧烷挥发 Siloxane
VolatilesD4~D20
%
0
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
