导热硅胶片 导热系数2.0W
| 型 号： | XK-P20 |
| 热传导率： | 2.0 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 绝缘性和阻燃性能高，低热阻、低挥发，超柔软易压缩，为低应力应用而设计 |
| 产品应用： | 5G/6G通信、发热半导体、消费类电子、高发热量设备、汽车、工业、医疗、军工、电机电控、电子数字磁盘驱动器、航空航天等 |
导热硅胶片XK-P20
导热硅胶片XK-P20绝缘性和阻燃性能高，低热阻、低挥发，材质柔软易压缩，高变形量，适用于大型结构设计公差。材料表层或内层可增加强化拉伸和抗刺穿性的玻纤布或其他补强材料。加工性好，满足异形设计的间隙填充。对金属表面无腐蚀，是环保产品。
应用领域：5G/6G通信、发热半导体、消费类电子、高发热量设备、汽车、工业、医疗、军工、电机电控、电子数字磁盘驱动器、航空航天等
导热硅胶片XK-P20产品参数表：
-
单位
XK-P20
测试法
补强材
-
表面固有黏性（单双面）
双面
颜色
粉色
目测
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度
g/cm3
2.5
ASTM D792
硬度
Shore 00
30~80
ASTM D2240
热阻 @0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.35
ASTM D5470
导热系数
W/mK
2.0
ASTM D5470
体积电阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿强度
KV/mm
>10
ASTM D149
介电常数
1
7
ASTM D150
工作温度
-60~200
ASTM G166
拉伸强度
psi
13
ASTM D412
伸长率
%
>30
ASTM D412
硅氧烷 D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保质期
月份
12
UL 746B,Viscosity method
℃
