抗静电导热硅胶片XK-ACA
热压着缓冲垫,主要应用在LCD module(OLB、PCB)制程上,作为异方性导电膜(ACF)的热压着缓冲使用,目的在将热压头之高温传导至ACF使其软化固化并产生黏着效果,以及作为热压头的接触缓冲材料。
特性
1、优异耐热、 抗静电2、耐久性、 导热性好
3、离型性佳、 表面洁净平整
可取代信越、富士高分子CSWE
抗静电导热硅胶片XK-ACA性能参数表
Property |
unit |
XK-ACA |
method |
Color颜色 |
black |
visual |
|
Thickness厚度 |
mm |
0.2mm以上 |
ASTM D374 |
Density密度 |
g/cm3 |
1.4 |
ASTM D792 |
Hardness硬度 |
Shore A |
80 |
ASTM D2240 |
Application temperature(long term) 长期耐温 |
℃ |
-60~250 |
- |
Application temperature (short term) 瞬间耐温 |
℃ |
-60~400 |
- |
Tensile Strength.抗张强度 |
Psi |
>400 |
ASTM D412 |
Tear-strength 抗撕强度 |
N/mm |
>10 |
ASTM D624 |
Elongation伸长率 |
% |
50~100 |
ASTM D412 |
Total mass loss重量损失 |
% |
<0.5 |
ASTM E595 |
ELECTRCAL |
|||
Dielectric breakdown耐电压 |
KV/mm |
- |
ASTM D149 |
Volume resistivity体积电阻 |
Ohm |
103 |
ASTM D257 |
THERMAL |
|||
Thermal Conductivity导热系数 |
W/m*K |
0.8 |
Hotdisk |