无硅导热绝缘材料导热系数5.3W
| 型 号： | XK-FN50 |
| 热传导率： | 5.3 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 采用Polyester 树脂为基底，高绝缘、无污染、不渗油、无硅氧烷挥发、容易施工 |
| 产品应用： | led车灯、镜头、雷射装置、通讯器材、航天设备及其它光学精密设备 |
无硅导热绝缘材料XK-FN50
简介：
无硅导热绝缘材料XK-FN50主要应用于硅氧烷敏感应用，在车灯、镜头、雷射装置、通讯器材、航天设备等有显著差异，没有硅氧烷挥发影响光学性质与电学性质可能，XF-FN系列无硅导热绝缘材料为高分子材料混掺陶瓷填料，以玻璃纤维布为基材，可以确保尺寸安定性，施工容易。
性质：
1、采用Polyester树脂为基底
2、无硅氧烷挥发
应用：
LED车灯
光学精密设备
可对应KUNZE KUBG
无硅导热绝缘材料XK-FN50产品参数表：
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单位 unit |
XK-FN50 |
方法 Method |
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补强材 Reinforcement Carrier |
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玻璃纤维 Fiberglass |
视觉 visual |
| 颜色 Color | 白色 White | ||
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厚度 Thickness |
mm |
0.15/0.25 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
1.7 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Shore A |
75 |
ASTM D2240 |
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热阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.13 |
ASTM D5470 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
5.3 |
HOT DISK |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>3.5 |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
1 |
2.9 |
ASTM D150 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-30~125 |
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抗张强度 Tensile strength |
psi |
>1000 |
ASTM D149 |
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伸长率 Elongation |
% |
30 |
ASTM D149 |
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硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
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阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
