手机导热凝胶导热系数3.0W
| 型 号： | XK-G30 |
| 热传导率： | 3.0 W/mK |
| 核心对应： | 固美丽 GEL 30 |
| 产品特性： | 导热系数3.0W，单组份针筒包装，高压缩性，热阻极低，蠕变性能好，特别适用于无人机及集成电路板 |
| 产品应用： | 无人机、消费电子、汽车系统、通讯行业、人工智能、手持设备等应用 |
手机导热凝胶XK-G30
手机导热凝胶XK-G30，俗称导热胶泥或导热黏土，针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、100%熟化导热黏土。
手机导热凝胶XK-G30是一种高性能导热凝胶，它以有机硅为基材，填充以多种高性能导热粉体制成，手机导热凝胶XK-G30具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、高绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有效接触面积，可无限压缩的特点。
可完美替代固美丽GEL 30
特性：
优异的可压缩性
极低的热阻
良好的蠕变性能
特别适用于无人机、5G/6G通讯设备、集成电路板等
应用：
机人机、通讯设备、汽车系统、消费类电子产品、人工智能、手持设备等应用
手机导热凝胶XK-G30 给客户带来的价值：
1）手机导热凝胶超低热阻0.0001191，优化产品的散热性能。
2）研发设计方便性：因为手机导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计。
3）采购管理的方便性：手机导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4）手机导热凝胶XK-G30工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
手机导热凝胶XK-G30产品参数表：
|
|
单位 |
XK-G30 |
测试法 |
|
颜色 |
|
蓝色 |
Visual |
|
挤出速度 |
g/min |
29-35 |
30cc EFD cartridges 0.100"orifice 90psi |
| 密度 |
g/cm3 |
3 |
ASTM D792 |
|
体积电阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
|
导热系数 |
W/mK |
3.0 |
ASTM D5470 |
|
击穿强度 |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
|
介电常数 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
|
最小介面厚度 |
mm |
0.09 |
ASTM D374 |
|
应用温度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
|
保质期 |
月 |
6 |
UL746B,Viscosity method |
|
硅氧烷 D3~D20 |
% |
<0.05% |
GC-MS |
|
阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
第三方检测：
1、双85测试：85℃，85%RH老化600小时、1000小时、1200小时
2、高温老化：样品在150℃环境中老化600小时、1000小时、1200小时
3、快速温变：低温-40℃，低温保持0.5h,高温120℃，高温保持0.5h,15℃/min,测试周期：500循环
