非硅型导热凝胶导热系数2.0W
| 型 号： | XK-GN20 |
| 热传导率： | 2.0 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 高变形量，高导热，高绝缘，不含硅油成份，无硅氧烷挥发 |
| 产品应用： | 消费类电子产品及通讯设备 |
简介:
非硅型导热凝胶XK-GN20导热系数2.0，针筒包装，材料本身不含溶剂，不含硅胶，无挥发，适合对硅胶敏感应用
非硅型导热凝胶XK-GN系列是目前最先进的导热材料，适合机器人自动化组装流水线
特性:
高变形量
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
应用:
消费电类子产品
通讯设备.
非硅型导热凝胶XK-GN20产品参数表：
|
|
单位 |
XK-GN20 |
Method |
|
颜色 Color |
|
Gray |
visual |
|
流量 Flow Rate |
g/min |
5 |
|
|
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.8 |
ASTM D792 |
|
体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
|
导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
2 |
HOT DISK |
|
击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
10 |
ASTM D149 |
|
介电常数 Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
|
厚度 Low limit BLT Thickness |
mm |
0.05 |
ASTM D374 |
|
使用温度 Application temperature |
℃ |
-30~130 |
|
|
保质期 Shelf life |
month |
12 |
|
|
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
|
热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion, |
ppm/K |
205 |
|
|
阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
