MOS管绝缘导热片导热系数1.5W
| 型 号： | XK-F15ST |
| 热传导率： | 1.5 W/mK |
| 核心对应： | 贝格斯 Silpad 系列 |
| 产品特性： | 高绝缘，表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻，自帶粘性，方便安裝及施工 |
| 产品应用： | 推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位 |
MOS管绝缘导热片XK-F15ST
MOS管绝缘导热片不同于传统绝缘导热片使用低填充量的陶瓷粉体
MOS管绝缘导热片XK-F15ST使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料
表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻，同时产品自身带粘性，方便安装及加工，解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问題。
可取代 Bergquist Silpad 系列
应用：
推荐用于需要绝缘TO220/TO3P等部位
MOS管绝缘导热片XK-F15ST产品参数表：
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unit |
XK-F15ST |
Method |
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补强材 Reinforcement Carrier |
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Fiberglass |
visual |
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颜色 Color |
Yellow |
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厚度 Thickness |
mm |
0.2~0.5 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.4 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Shore A |
<20 |
ASTM D2240 |
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热阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.43 |
ASTM D5470 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
1.5 |
HOT DISK |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV |
>3.5 |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
1 |
5 |
ASTM D150 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-50~220 |
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抗张强度 Tensile strength |
psi |
>100 |
ASTM D149 |
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伸长率 Elongation |
% |
<10 |
ASTM D149 |
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硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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可燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
