背胶导热硅胶垫片导热系数1.5W
| 型 号： | XK-R15 |
| 热传导率： | 1.5 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 超薄厚度可做到0.2mm ，无基材设计，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，适当的压缩性，高性价比 |
| 产品应用： | 消费类电子产品、自动化设备、军规设备、医疗设备 |
背胶导热硅胶垫片XK-R系列导热系数1~4.8W/mk ，为无基材导热硅胶垫片，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，厚度为0.2~10.0mm，更薄的界面厚度(BLT)，可适合间隙为0.1~0.5mm的范围使用，有一定的压缩性，硬度为20 Shore A，使用温度-50~200℃，具有很好的价格竞争优势，可免费提供样品测试。
背胶导热硅胶垫片XK-R15
背胶导热硅胶垫片XK-R15是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种最理想的导热介面材料。GLPOLY背胶导热硅胶垫片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面，增加有效接触面积，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而达到更好的散热效果，提高发热电子组件的效率和使用寿命。背胶导热硅胶垫片XK-R15方便施工，只需将背胶导热硅胶垫片贴在散热器上即可达到良好散热效果，可以按客户要求裁切冲型成任何形状。特性:
超薄厚度可做到0.2mm
无基材设计
适当的压缩性
高性价比
应用:
消费性电子产品
自动化设备
军规设备.
医疗设备
背胶导热硅胶垫片XK-R15产品参数表：
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unit |
XK-R15 |
Method |
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补强材 Reinforcement Carrier |
|
NA |
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厚度 Thickness |
mm |
0.2~10.0 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.5 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Shore A |
20 |
ASTM D2240 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
1.5 |
HOT DISK |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
15 |
ASTM D149 |
|
介电常数 Dielectric Constant |
1 |
6.5 |
ASTM D150 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-50~200 |
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抗张强度 Tensile strength |
psi |
100 |
ASTM D149 |
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伸长率 Elongation |
% |
100 |
ASTM D149 |
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低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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可燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
