无硅导热凝胶导热系数3 .0W
| 型 号： | XK-GN30 |
| 热传导率： | 3.0 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 高导热，高绝缘，高变形量，不含硅油成份，无硅氧烷挥发 |
| 产品应用： | 消费类电子产品及通讯设备 |
简介:
无硅导热凝胶XK-GN30为针筒包装，材料本身不含溶剂，不含硅胶，无挥发，适合对硅胶敏感应用，
无硅导热凝胶XK-GN系列是目前最先进的导热材料，适合机器人自动化组装流水线
特性:
高变形量
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
应用:
消费电类子产品
通讯设备.
无硅导热凝胶XK-GN30产品参数表：
單位
XK-GN30
Method
颜色 Color
蓝色 Blue
visual
流量 Flow Rate (30cc EFD
cartridges 0.100”orifice 90psi)
g/min
5
比重 Specific Gravity
g/cm3
3
ASTM
D792
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM
D257
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
3
HOT
DISK
击穿电压 Breakdown Voltage
KV/mm
10
ASTM
D149
介电常数 Dielectric Constant
1
8
ASTM
D150
厚度 Low limit BLT Thickness
mm
0.08
ASTM
D374
使用温度 Application
temperature
℃
-30~150
保质期 Shelf life
month
12
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles
D4~D20
%
0
GC-FID
热膨胀系数 Coefficient of Thermal
Expansion,
ppm/K
180
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
